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发布时间:2020-08-01 04:00:17
点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶,在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到后才能进行波峰焊焊接,压电喷射阀厂家,中间间隔时间较长,而且进行其它工艺较多,元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
非接触式点胶喷射阀,适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命***等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶,压电喷射阀系统,主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
喷射阀用途:流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,压电喷射阀,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
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