南通离线式点胶机承诺守信,景顺通自动化

点胶机的知识要点

一、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7。

二、针头与PCB板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

线性活塞点胶阀

精度性能和量沉积速度被精1确保持以满足从超大BGA到极为小的倒装芯片模的应用。

线性活塞点胶阀是自动点胶系统的伺服控制的容积点胶阀，它是一个真正不受液体粘度、供给压力、针头规模或液体/点胶阀温度影响的线性活塞点胶阀。不论点胶线、螺旋、点或模式，点胶阀的伺服驱动机制，能在同一个程序中实现多种喷射规模。点胶阀的快速释放机制支持***1器、活塞和泵室的无工具拆卸。点胶阀具有一个超高分子量的聚乙烯点胶阀头，非常适合酸基胶体和诸如qing炳烯酸脂的活性胶粘剂的点胶。

非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命***等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。2、模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式，可以适应不同形状，颜色，材质的产品。已经被大力推广并被广泛应用。