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精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过u盘上传/下l载，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，具有中英文操作界面，方便员工操作控制。具有高强度应用等特点，机身是用来使XYZ的垂直度高的。设备机身采用数控集成加有效保证了XYZ轴的垂直度，高速点胶机的应用提高了设备的加工精度。一台高速点胶机投入生产应用就相当于四五个人工同时工作，提高了效率也降低了企业成本。

自动点胶机的日常维护

更换胶种，需清洗管路。此时先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，激1活机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。

气压进气不正常及发现有水气，请将调压 过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

每次用完以后做好清洁，机台长时间停用时应当拔下电源，这样可以使机器的使用寿命延长。

当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。

机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。