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发布时间:2020-06-11 16:36:01
点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶,在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到后才能进行波峰焊焊接,点胶自动化,中间间隔时间较长,而且进行其它工艺较多,元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学,光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。
点胶机的知识要点
一、针头大小在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,非标点胶自动化,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
二、针头与PCB板间的距离不同的自动点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。
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