双液点胶-宣城双组份点胶- 景顺通自动化点胶阀

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。

电动点胶阀包括泵体和驱动二部分，安装简单，功能强大。随配定子，双组份点胶机，安装简单。采用定转子结构设计，密封性能好。转子和定子副形成自密封结构，易于替换。通过转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。输送过程不对介质性能产生任何的影响。 同时可通过电机反转，轻松实现介质回吸功能，确保介质和材料的清洁，无滴漏，双组份点胶阀，无污染！

底部填充工艺对精密点胶机的性能要求：

一、底部填充首先要对胶水进行加热，宣城双组份点胶，要保持胶水的温度，双液点胶，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。

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